職責(zé)描述：
1、各種封裝光模塊的外殼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
2、與供應(yīng)商檢討開模，完成樣品驗(yàn)證；
3、協(xié)助處理樣品試制的不良問題，保證生產(chǎn)的良率；
4、發(fā)行Bom、規(guī)格承認(rèn)書等技術(shù)文件。
5、光模塊的熱設(shè)計(jì)和EMI設(shè)計(jì)
6、分析光模塊結(jié)構(gòu)的失效模式并能給出有效的解決方案
任職要求：
1、機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，熟練使用SolidWorks 軟件；
2、熟悉各種光模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
3、對散熱設(shè)計(jì)和EMI設(shè)計(jì)有豐富的經(jīng)驗(yàn)
4、有相關(guān)光模塊行業(yè)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、CET4 以上 6、善于思考，有產(chǎn)品異常分析能力
6、熟悉壓鑄、注塑、沖壓、MIM、機(jī)加工藝
7、熟悉光學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)先
