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薄膜工藝研發(fā)工程師24-45萬

發(fā)布人:高邦獵頭     發(fā)布時間:2025-12-03
公司名稱:珠海某通信公司
工作地點:珠海
職責描述:
1. 負責存儲器研發(fā)所需的TF工藝研發(fā);

2. 依據(jù)研發(fā)需求,制定TF工藝的研發(fā)計劃,建立并優(yōu)化工藝條件,保障整體研發(fā)進度;

3. 依據(jù)工藝整合的需求,制定相關工藝規(guī)格,對工藝中存在的課題進行攻關,拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品良率及性能;

4. 引入和評估驗證新材料、新機臺、新功能,并降低工藝成本;

5. 分析數(shù)據(jù)并總結和匯報研發(fā)進展,撰寫相關論文和申請專利。

任職要求:
1. 碩士研究生以上學歷,理工科背景;
2. 3年以上邏輯或存儲半導體行業(yè)薄膜領域工作經(jīng)驗,有12寸半導體廠研發(fā)工作經(jīng)歷優(yōu)先;
3. 熟悉各種CVD/ALD/PVD/EPI/退火等薄膜相關機臺,有設備開發(fā)經(jīng)驗更加;
4. 熟悉oxide/nitride/carbon/SiON/poly/silicide/High-K/Metal/anneal等各種工藝和材料的優(yōu)化,有High K、激光、EPI、PVD等材料堆疊及研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
5. 較強的溝通表達能力、組織協(xié)調能力和團隊合作精神;
6. 有清晰的邏輯思維,具有創(chuàng)新精神。

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